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如何测量晶体振荡器的老化?衡量老化并不是一件容易的事。加速老化用于通过将设备置于较高温度并定期测量频率来测量设备的真正老化。例如，将设备在 85°C 下放置 30 天，在 105°C 下放置 168 小时，相当于在室温(即 25°C)下放置一年，嘉兴高稳晶体振荡器销售。如何减小晶振的老化?在生产晶振防老化处理，那么在晶振使用中，是否也要防老化的一些相应措施呢?对于电子元器件大家都知道，不能裸手触碰，戴静电手套防静电，嘉兴高稳晶体振荡器销售，生产车间中还有穿静电服和静电鞋等措施。在使用晶振时，嘉兴高稳晶体振荡器销售，对于晶振的频率、温度等参数，不要高于或者约等于晶振的极限值，这样都会超出晶振的使用范围，对晶振的破坏和老化有很大的影响。选择晶体振荡器的要求：客户根据产品需求来选择适合的频率，频率较为重要，不能随便替换频率。嘉兴高稳晶体振荡器销售
晶振片是制造石英晶振，晶振较重要的材料之一，这是一种超级微小型的，圆圆的，薄薄的晶片，甚至有点像古时的铜钱。在意外被发现之后，人们利用它做成了晶振，才有了现在我们一直用的频率控制元器件，从32.768K开始，再到MHz的插件晶振，贴片晶振，有源晶振，晶振片的作用都非常重要。科学家较早发现一些晶体材料如石英，经挤压就象电池可产生电流(俗称压电性，相反如果一个电池接到压电石英晶体谐振器上晶体就会压缩或伸展如果将电流连续不断的快速开关晶体就会振动。上海普通晶体振荡器公司石英晶体振荡器的快速启动技术也取得突破性进展。
晶体振荡器老化的2个主要因素，老化是在恒定的环境和系统级条件下振荡器频率随时间发生的变化。石英晶体振荡器中的老化是由石英晶体本身或振荡器组件中的其余组件的变化引起的。石英体的老化是多种因素综合作用的结果。下面介绍晶体振荡器老化的两个主要因素1.质量转移由于器件封装过程中的任何类型的污染，从晶体中增加或去除质量，导致晶体频率的改变。所以在生产过程中，环境保持清洁，不会发生老化效应。2.应力石英晶体也会因应力而改变频率。这种应力可能由各种来源引起，如封装和安装、环氧树脂连接、金属膜和石英。由于不同的膨胀系数，加热和冷却也会产生应力。石英中的应力可能来自棒的生长过程或切割、研磨和抛光成晶片的加工过程。
晶体振荡器的主要特性之一是工作温度内的稳定性，它是决定振荡器价格的重要因素。稳定性愈高或温度范围愈宽，器件的价格亦愈高。工业级标准规定的-40～+75℃这个范围往往只是出于设计者们的习惯，倘若-30～+70℃已经够用，那么就不必去追求更宽的温度范围。设计工程师要慎密决定特定应用的实际需要，然后规定振荡器的稳定度。指标过高意味着花钱愈多。晶体老化是造成频率变化的又一重要因素。根据目标产品的预期寿命不同，有多种方法可以减弱这种影响。晶体老化会使输出频率按照对数曲线发生变化，也就是说在产品使用的初年，这种现象才较为明显。例如，使用10年以上的晶体，其老化速度大约是初年的3倍。采用特殊的晶体加工工艺可以改善这种情况，也可以采用调节的办法解决，比如，可以在控制引脚上施加电压（即增加电压控制功能）等。与稳定度有关的其他因素还包括电源电压、负载变化、相位噪声和抖动，这些指标应该规定出来。对于工业产品，有时还需要提出振动、冲击方面的指标，**用品和宇航设备的要求往往更多，比如压力变化时的容差、受辐射时的容差，等等。选择晶体振荡器的要求：频率。
石英晶体振荡器的应用：1、石英钟走时准、耗电省、经久耐用为其比较大优点。不论是老式石英钟或是新式多功能石英钟都是以石英晶体振荡器为基本电路，其频率精度决定了电子钟表的走时精度。石英晶体振荡器法则的示意如图3所示，其中V1和V2组成CMOS反相器石英晶体Q与振荡电容C1及微调电容C2组成振荡系统，这里石英结晶相当于电感。2、随着电视技术的发展，近来彩电多使用500kHz或503kHz的晶体振荡器作为行、场电路的振荡源，经1/3的分频获取15625Hz的行频，其稳定性和可靠性大为提高。而且晶振价钱低价，更换易于。3、在通信系统产品中，石英晶体振荡器的价值获取了更*的体现，同时也取得了更快的发展。许多高性能的石英晶振主要应用于通信网络、无线数据传输、高速数字数据传输等。石英晶体振荡器的发展趋势：小型化、薄片化和片式化。上海普通晶体振荡器公司
石英晶体振荡器：石英晶体可用作振荡电路的原因在于其压电效应。嘉兴高稳晶体振荡器销售
晶振中的DIP封装是指采用双列直插形式封装的集成 电路芯片 ，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的 电路板 上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP是较普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。嘉兴高稳晶体振荡器销售
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